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溫度是影響拋光質(zhì)量的一個(gè)重要因素，實(shí)驗(yàn)證明，拋光液的化學(xué)反應(yīng)能力與溫度成正比，適當(dāng)?shù)臏囟瓤梢蕴岣邟伖庑省５菕伖馑俾逝c溫度成指數(shù)關(guān)系，如果溫度過高反而會(huì)促使拋光液的揮發(fā)過度，使表面腐蝕嚴(yán)重，最終導(dǎo)致拋光不均勻，降低工件的表面質(zhì)量。如果工作區(qū)的溫度過低又會(huì)帶來化學(xué)反應(yīng)和拋光速率降低，機(jī)械磨損嚴(yán)重等副作用?？偠灾瑧?yīng)當(dāng)選擇最合適的溫度值，實(shí)驗(yàn)表明，精拋時(shí)溫度控制在25-3 5攝氏度左右，粗拋時(shí)略高，約為3 8-50 攝氏度
綜上所述，超精密雙面CMP是一個(gè)復(fù)雜的機(jī)械和化學(xué)反應(yīng)共同作用的過程，影響該過程的因素包括:拋光工藝、材料、拋光液、拋光墊、拋光盤等，這些因素之間又存在著負(fù)責(zé)的相互作用的關(guān)系。因此，如何選擇控制這些影響因素，選擇最合適的值，獲得最優(yōu)的工件表面質(zhì)量，成為拋光拋光加工技術(shù)研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)。CMP加工中，由于實(shí)驗(yàn)方式和加工工件的不同，CMP工藝參數(shù)也會(huì)存在一定程度上的差異，最終這些因素都會(huì)影響加工效果。本次課題的重點(diǎn)之一就是研究超精密雙面拋光加工時(shí)，影響拋光穩(wěn)定性的一些相關(guān)工藝參數(shù)。
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