拋光墊品種很多,大體可分為粗拋布、細(xì)拋布、精拋布等。
采用粗拋布配粗拋液拋光時(shí),由于粗拋布較硬,粗拋液中固體顆粒較大,因此拋光速度較快,平行度、平整度也較好,但表而較粗糙,損傷層較嚴(yán)重;采用精拋布配精拋液拋光時(shí),由于精拋布較軟,精拋液中固體顆粒較小,因此可以增加光潔度,同時(shí)去除粗拋時(shí)留卜的損傷層。故采用粗精拋相結(jié)合的辦法,既可保持晶片的平行度、平整度,又可達(dá)到去除損傷層及保持硅片表而高光潔度的目的。
在拋光墊的主要成分為聚氨醋樹脂,它們可以作成各種形狀以滿足各種不同的需要。拋光墊上有很多小孔,這些小孔有利于輸送漿料和拋光,還可用于將漿料中的磨蝕粒子送入硅片表而并去除副產(chǎn)品。在使用中,拋光墊在對若干片晶片進(jìn)行拋光后被研磨得十分平整,同時(shí)孔內(nèi)填滿了磨料粒子和片子表而的磨屑聚集物,一旦產(chǎn)生釉化現(xiàn)象,就會(huì)使拋光墊失去部分保持研漿的能力,拋光速率也隨之下降,同時(shí)還會(huì)使硅片表而產(chǎn)生劃傷,對電路元件造成損傷。因此,拋光墊表面須定期地用一個(gè)金剛石磨料盤修整,這樣便可延長拋光墊的使用壽命.
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