藍(lán)寶石研磨拋光液：藍(lán)寶石拋光液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件產(chǎn)生劃傷?？梢詰?yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

　　 外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨：多用藍(lán)寶石研磨液研磨一道或多道，根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。

　　LED芯片背面減薄：為解決藍(lán)寶石的散熱問(wèn)題，需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至 100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機(jī)上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度;再用拋光機(jī)針對(duì)不同的 研磨盤(錫/銅盤)，采用合適的藍(lán)寶石研磨液(水/油性)對(duì)芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。

　　藍(lán)寶石研磨拋光液的組分：優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、水、酸、無(wú)機(jī)鹽、其他。適合藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。（詳情請(qǐng)咨詢海德400-6001202）

（圖一：部分添加試劑）

（圖二：拋光粉）

　   一般來(lái)說(shuō)，工件要實(shí)現(xiàn)鏡面效果，基本上都是要經(jīng)過(guò)粗拋、精拋和拋光這三道工序的。如果工件本身具有一定的精度，則可以省略粗拋工序。

　　粗拋：去除毛坯的大部分余量，最后所達(dá)到的效果要保持到大致的幾何形狀與粗糙度。

　　精拋：粗拋完成后的下一個(gè)工序就是精拋，結(jié)果是能夠保持最精確的幾何形狀以及精細(xì)的裂紋深度。

　　拋光：工件通過(guò)了粗拋、精拋工藝后，進(jìn)入拋光工序;也是最終實(shí)現(xiàn)光學(xué)表面層實(shí)現(xiàn)的最后一個(gè)部分，前提下前兩者必須要為最后一步拋光做好準(zhǔn)備，使得在整個(gè)拋光過(guò)程當(dāng)中，盡量去除粗拋與精拋所留下的破環(huán)層，實(shí)現(xiàn)光學(xué)表面最理想鏡面效果。

　　由于這三種工序不同，所用的研磨液也不一樣

　　1.粗拋選擇的耗材是：粗拋液，粗磨盤(鑄鐵盤)。這兩種耗材的成分里面，主成分的材質(zhì)稍微較粗，要求硬度較高，顆粒度較大，這樣才有較好的切削力。

　　2.精拋選擇的耗材是：精拋液，精磨盤(錫盤)。這兩種耗材相對(duì)要求要高一點(diǎn)，需要材質(zhì)更為精細(xì)，顆粒非常小的原材料生產(chǎn)。

　　3.拋光選擇的耗材是：拋光液，拋光盤(銅盤)。這個(gè)耗材要求最高，對(duì)精細(xì)度有著非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。一般是采用納米級(jí)顆粒度的原材料配置液體。也通常用的是微米級(jí)的金屬顆粒鍛造而成。

　　選擇海德，保證拋光效果

　   一般來(lái)說(shuō)，研磨液都是以客戶工件的材質(zhì)和要達(dá)到的效果來(lái)配置的。在交貨前，海德工程師會(huì)依據(jù)客戶提供的工件試樣，除了要達(dá)到客戶拋光要求，還要實(shí)現(xiàn)高良率、高效率、低成本原則。交貨后，提供詳細(xì)的使用方法，并有工程師上門指導(dǎo)，保證拋光效果。（詳情請(qǐng)咨詢海德：400-6001202）