發(fā)布時間:2022-11-21 21:14
- 產(chǎn)品介紹
- 規(guī)格參數(shù)
以硅單晶錠為原料,經(jīng)切片、磨片、拋光等加工工序,生產(chǎn)符合半導體器件要求的硅單晶片的硅...硅片拋光通常采用二氧化硅膠體拋光。這是一種化學機械拋光法??梢垣@得基本無損傷層的拋光鏡面,滿足制作大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的要求。
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