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雙面拋光的工藝因素對拋光過程的影響

發(fā)表時間:2015-01-20

  雙面拋光的工藝因素對拋光過程的影響

  超精密雙面拋光加工技術(shù)需要的設(shè)備包括雙面拋光機、拋光終點檢測和工藝控制設(shè)備、后清洗設(shè)備、廢物處理及檢測設(shè)備等;采用的消耗品包括拋光墊及拋光液。完整的超精密雙面拋光工藝主要包含拋光、后清洗和測量測試等幾個部分。因此,超精密雙面拋光系統(tǒng)包括了很多變量:晶片自身變量、拋光液變量、拋光墊變量和拋光機過程變量等,超精密雙面拋光工藝的三大關(guān)鍵參數(shù)是拋光機、拋光墊和拋光液,其相互匹配性及各自性能影響了能獲得的工件表面質(zhì)量。如圖所示為其具體內(nèi)容。

  為了能更好地控制拋光過程,我們需要細致地了解超精密雙面拋光的每一個工藝參數(shù),了解它們在此過程單獨起到的作用以及它們之間的聯(lián)系起來的交互作用。由于影響加工過程中,很多工藝因素都對機械作用和化學作用產(chǎn)生影響,所以在進行超精密雙面拋光時要全面綜合地考慮上述工藝因素,對其進行合理的優(yōu)化。