采用日本技術,研發(fā)生產的, 具有良好彈性和微孔結構具有良好的切削力,拋光效果極佳。
產品用途:鋁合金手機殼、手機玻璃,光學玻璃精拋光。金屬拋光.如:鋁合金工件、不銹鋼制品、銅制品、單晶硅硅片、多晶硅硅片、半導體元件及晶體拋光外,還用于光學透鏡、棱鏡、寶石及較硬玻璃材料拋光。
產品規(guī)格:230*230(mm)、 380*380(mm)、640*640(mm)、700*700(mm)、850*850(mm)、 900*900(mm)、1000*1000(mm)、650*1400(mm)、700*1400(mm),圓形拋光墊最大直徑:1280(mm),厚 度從1.2-1.5(mm)。可根據(jù)規(guī)格定做任意規(guī)格,可按照要求貼背膠或者不貼背膠。