海德專業(yè)生產(chǎn)高精密平面研磨機(jī),平面拋光機(jī),雙面研磨機(jī),雙面拋光機(jī),研磨液,拋光液,拋光皮,拋光墊,研磨盤,拋光盤,承接平面研磨拋光,鏡面拋光加工
打樣測試,按客戶的需求定制平面研磨拋光機(jī),研磨液,拋光皮,研磨盤等.我們還會(huì)參與客戶的生產(chǎn),保證客戶高效率的量產(chǎn),與客戶共同發(fā)展.
承接各種材質(zhì)平面拋光加工：手機(jī)拋光加工、鋁合金拋光加工、不銹鋼拋光加工、藍(lán)寶石拋光加工、模具鋼鏡面拋光、陶瓷鏡面拋光等加工服務(wù)
如果您需要平面研磨拋光或鏡面拋光加工，我司可打樣測試。研磨拋光加工范圍是：工件材質(zhì)不限，直徑或?qū)蔷€≤470mm，厚度≤200mm。
在線溝通更便捷，只需描述加工要求(工件尺寸、材質(zhì)、要加工的平面度或粗糙度)，客服會(huì)解答您的疑問或郵寄相關(guān)資料。測試打樣。
在線客服溝通，方便、高效、快捷。我們還會(huì)參與到客戶的研發(fā)生產(chǎn)中，幫助客戶高效率的量產(chǎn)。
根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，市場動(dòng)態(tài)和行業(yè)分析整理制作出最熱門相關(guān)研磨專題。
海德人工作中積極主動(dòng)，生活中也不凡情調(diào)。我們堅(jiān)信：只有開闊視野和愉悅心情，才能在工作中游刃有余。1.1 CMP介紹
CMP是英文Chemical Mechanical Polishing的簡稱，意為化學(xué)機(jī)械拋光，亦稱作化學(xué)機(jī)械研磨，該技術(shù)是化學(xué)拋光與機(jī)械拋光的結(jié)合，在保證材料去除效率的同時(shí)，可獲得較完美的表面。CMP技術(shù)在1995年后得到了快速發(fā)展，大量應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是目前機(jī)械加工中唯一可以實(shí)現(xiàn)表面全局平坦化的技術(shù)。
1.2 拋光墊介紹
拋光墊亦可稱作拋光皮、拋光布、拋光片，是拋光的重要耗材之一(表1)。
表1 拋光主要耗材
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編號 |
耗材名稱 |
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耗材1 |
拋光墊 |
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耗材2 |
拋光液 |
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耗材3 |
金剛石盤 |
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耗材4 |
拋光頭 |
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耗材5 |
清洗刷 |
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耗材6 |
化學(xué)清洗劑 |
表2拋光墊分類
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分類方法 |
分類名稱 |
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按是否含有磨料 |
磨料拋光墊 |
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無磨料拋光墊 |
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按材質(zhì)的不同 |
聚氨酯拋光墊 |
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無紡布拋光墊 |
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復(fù)合型拋光墊 |
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按表面結(jié)構(gòu)不同 |
平面型拋光墊 |
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網(wǎng)格型拋光墊 |
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螺旋型拋光墊 |
表3 CMP拋光墊的功能
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編號 |
功能簡述 |
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功能1 |
把拋光液有效均勻地輸送到拋光墊的不同區(qū)域 |
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功能2 |
將拋光后的反應(yīng)物、碎屑等順利排出 |
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功能3 |
維持拋光墊表面的拋光液薄膜，以便化學(xué)反應(yīng)充分進(jìn)行 |
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功能4 |
保持拋光過程的平穩(wěn)、表面不變形，以便獲得較好的晶片表面形貌 |
資料來源
2.CMP拋光墊市場情況
CMP拋光墊主要應(yīng)用于集成電路和藍(lán)寶石領(lǐng)域，技術(shù)壁壘高，國內(nèi)市場基本被外資壟斷。CMP耗材市場整體容量約19億美元，其中集成電路領(lǐng)域約15億美元，藍(lán)寶石領(lǐng)域約4億美元。
3.CMP拋光墊進(jìn)展情況
海德CMP拋光墊項(xiàng)目的化學(xué)材料合成路線已基本確定，中試車間已經(jīng)建設(shè)完成，正處于設(shè)備調(diào)試階段。但最終批量投產(chǎn)并無具體時(shí)間表。
4.潛在風(fēng)險(xiǎn)
拋光墊市場屬于寡頭競爭格局，進(jìn)入技術(shù)壁壘極高，企業(yè)對各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)的掌握和控制非一朝一夕，存在研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，量產(chǎn)時(shí)間表將難以確定。
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