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海德平面研磨機(jī)

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平面研磨拋光案例Products

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樹脂芯片拋光

發(fā)布時間:2023-04-10 21:25
  • 產(chǎn)品介紹
  • 規(guī)格參數(shù)
樹脂芯片拋光選海德,樹脂芯片拋光平面度可達(dá)到0.002mm
樹脂芯片拋光一般要求粗糙度小于0.04微米;海德對于樹脂芯片拋光有成功的拋光案例,樹脂芯片拋光,可以做雙面平面拋光、單面平面拋光,粗糙度、平行度、平面度可以按照客戶的要求做;無論您是想了解購買設(shè)備或者是找海德加工,我們都?xì)g迎您郵寄樣品到海德打樣測試。

 

樹脂芯片拋光案例如下圖:

海德對于樹脂芯片拋光拋光有成功的拋光案例,粗糙度可以做到0.02μm。可以是單面拋光,也可以是雙面拋光。 海德承接工件平面度研磨拋光加工,工件材質(zhì)不限,直徑在470MM以內(nèi)??梢源驑訙y試,歡迎來電咨詢 :400-6001202 。